招聘职位
职位名称:猎头招聘-封装工程师
企业名称:某科技公司 招聘人数:不限
招聘对象:全职 提供住房:否
所属行业: 学生/实习生/毕业生/无工作经验
工作岗位: 不限
专业要求: 不限
性别要求:不限 年龄: 不限
工作地点: 北京市 市辖区 薪资待遇:面议
工作经验:不限 户口所在地: 不限
外语语种:不限 计算机能力:不限
有效时间:长期有效 学历要求:不限
职位详细介绍

  工作职责
1、负责芯片工艺平台建设、维护及优化;
2、负责芯片工艺的执行、监督,现场工艺问题的处理及工艺优化;
3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究;
4、负责芯片制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。
任职资格
1、本科及以上学历,微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业;
2、3年以上功率半导体器件设计、工艺经验:
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力,身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。


简历投递邮箱:zhuozhong@zzhr.net.cn
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