| 职位介绍
1、 负责芯片类产品新产品导入工作；
2、 负责芯片产品的工艺技术评估，包括工艺/器件可靠性、工艺缺陷、良率分析等，同时能够从工艺器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过流片验证和数据分析解决产品良率问题，协助产品成功导入量产；
3、及时输出各种设计文档和资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
任职要求：
1、半导体物理与器件、微电子学、半导体工艺、材料学, 本科及以上学历 ；
2、3-5年工作经验以上；
3、符合如下任一条件者优先： 1）熟悉基本器件原理，如CMOS或BJT器件的工作原理，熟悉影响器件性能的关键参数 2）熟悉基本半导体工艺制造流程，熟悉EEPROM,FLASH,SONOS等存储器相关工艺制造流程为佳 ; 3）了解器件仿真方法和器件模型，熟悉TCAD仿真为佳 ; 4）了解芯片设计基本知识和基本流程 ；
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