数字后端3级-岗位职责：

1） 与前端设计及模拟、射频部门工程师合作，进行中大规模混合信号芯片整体布局规划；
2） 使用主流EDA工具实现数字模块从rtl到GDS的相关设计及流程制定；
3） 负责根据后端团队的实际PR情况，指导前端做设计或约束文件的修改;
4） 负责根据前端的修改，带领团队进行ECO的工作；
5） 配合封装团队和IO团队妥善布局IO， 解决IO ESD、SSO和芯片供电问题；
6） 根据项目总体时间节点要求，进行芯片顶层布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等的工作规划，并负责整体后端任务的完成；
任职要求:
1） 微电子相关专业本科或以上学历；
2） 5年以上后端设计经验(有成功的40nm以下工艺芯片tapeout经验优先)；
3） 深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识；
4） 熟悉后端主流Synopsys/Cadence的EDA工具，如ICC，Encounter，PT等；
5） 熟悉UNIX/LINUX操作系统，熟悉Tcl、Perl、Shell、make等脚本语言；
6） 具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。

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