工作职责：
1. 与晶圆厂对接，进行新产品导入与新工艺开发；
2. 与晶圆厂沟通，完成产品维护和良率提升；
3. 对晶圆测试数据进行监控分析；
4. 与电路设计，产品封装和品质工程师协同进行新产品的开发。

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业，大学英语四级以上；
2、具有相关半导体工艺工作经验优先；
3、良好的语言表达能力和沟通能力；
4、为人诚实, 富有团队合作精神, 能承受工作压力；
5、应届博士生也可。